省流：用时约40分钟，更换前后温度基本不变。

新买的电脑，使用约一周。

更换硅脂前，125w CPU功耗下一直会顶功耗墙95°。双烤CPU约50w功耗释放，CPU约75°左右，GPU在x0甜甜圈下功耗约100w约68-70°。

开始更换 霍尼韦尔7958SP 。全部螺丝卸下后小幅度扭动两侧上方把手，用点劲即可拆下散热模组。此时需要额外注意残留在散热模组上的液态金属。

拆下后可以明显观察到不少液金溢出，但是大概是拆的时候挪动的。

散热模组上有海绵垫隔绝液金溢出，保护性还不错。

用酒精和棉条将液金擦除，这个过程需要耐心，弄了大概20分钟。

最终清理干净。

然后更换散热硅脂。合盖结束。

最终烤机温度与更换前基本一致。是的你没看错，是基本一致。

并且可以通过垫高获得额外接近4°的提升。因此何乐而不为呢？